豪岑电子金属股份有限公司|锡球事业处 ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1 Product 2

   
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产品信息用途&使用

为何使用BGA 制程

  1. 更快的计算速度
  2. 更小的尺寸
  3. 更多的Pin脚
  4. 更高的信赖度
  5. 更好的电气特性
  6. 更容易附着在PCB板

BGA Packing1BGA Packing2

dimension

在IC领域上锡球的用途

IC solder ball

在各项应用用途上的图示

grid array small grid

lift frame single mount

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