豪岑電子金屬股份有限公司| 錫球事業處 ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1ball1 Product 2

   
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產品資訊用途&使用

為何使用BGA 製程

  1. 更快的計算速度
  2. 更小的尺寸
  3. 更多的Pin腳
  4. 更高的信賴度
  5. 更好的電氣特性
  6. 更容易附著在PCB板上
BGA Packing1BGA Packing2
dimension

 

在IC領域上錫球的用途

IC solder ball

 

在各項應用用途上的圖示

grid array small grid

lift frame single mount

 
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